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项目名称：芯片封装用BGA焊球

获得荣誉：第五届洛阳创业之星大赛初创组二等奖

近日，中国创新创业大赛对入围“第九届中国创新创业大赛全国赛入围企业名单”进行了公示，我市海普半导体（洛阳）有限公司的“芯片封装用BGA焊球”项目荣获第九届中国创新创业大赛全国总决赛优秀企业奖。

海普半导体（洛阳）有限公司成立于2019年，是集研发、生产运营、销售服务为一体的高新技术企业，业务范围包括：金属合金制品、电子和半导体材料及设备的生产与销售,焊接材料及设备的生产及销售，电子产品及设备的加工组装和销售，主要产品有：BGA锡球、CCGA锡柱铜柱、锡膏、助焊膏、阻焊剂等。企业通过了ISO9001质量管理体系认证及ISO14001环境管理体系认证，产品通过了SGS认证等。

公司董事长兼研发带头人闫焉服教授，是清华大学/浙江大学双博士后、河南科技大学特聘教授、河南省科技创新杰出青年，拥有授权发明专利56项。

海普半导体（洛阳）有限公司经团队十数年时间对BGA锡球项目的研发，完成了全套设备及工艺流程的技术突破，实现了从设备制造到产品制造的完全国产化。产品上可以满足客户任意尺寸和任意熔点定制的需求（任意尺寸定制：0.05-1.2mm任意大小的定制产品；任意熔点定制：118℃-350℃，低温，中温，高温合金焊料）。

   公司成功开发的CCGA锡柱铜柱项目，为多家军工及航空航天企业提供了有力的需求保障，海普致力于快速推进封装材料的国产化，打破国外的技术封锁，为客户提供任意化的私人订制，同时为客户提供BGA、CCGA封装的整体解决方案，以一流的品质，二流的价格竭诚为客户服务！随着中美贸易战不断升级，尤其美国对中兴、华为等公司打压，中国芯片必须走国产化道路。中国国产芯片企业想要崛起，那么芯片材料的研发就必须走在世界前列。海普公司专注于半导体材料研发与生产，致力成为芯片材料国产企业的挑战者和领导者。下面，我们通过以下视频，跟随洛阳市宜阳县电视台，对海普公司进一步了解。